브레이징 방열판

브레이징 방열판은{0}}알루미늄 또는 구리로 제작된 고성능 방열판으로, 핀은 고온 브레이징 공정을 통해 베이스 플레이트에 야금적으로 접착됩니다. 전력 전자, 전력 모듈, 통신 장비 및 산업 장비의 방열 시스템에 널리 사용됩니다.

낮은 열 저항

브레이징은 핀과 베이스 플레이트 사이에 야금학적 결합을 생성하여 기계적 연결에 비해 계면 열 저항을 약 30%~50% 줄입니다.

강력한 구조

브레이징 연결 강도는 모재 강도에 가깝기 때문에 진동이나 열주기로 인해 풀림이나 분리가 덜 발생하는 안정적인 전체 구조를 제공합니다.

고온-환경에 적합

열 전도성이 높은 브레이징 필러 금속은 고온에서도 안정적인 연결 성능을 유지하므로 전력 전자 장치 및 고온 산업 장비의 방열 응용 분야에 적합합니다.-

원료 선택:빠른 열 전도를 보장하기 위해 열전도율이 높은 알루미늄 또는 구리(약 200~400W/m·K)가 선택됩니다.

핀 처리:고밀도 방열핀은 방열 면적을 늘리기 위해 스탬핑, 스크래핑 또는 벤딩 공정을 사용하여 제조됩니다.

고온-경납:브레이징은 진공 또는 보호 대기 퍼니스에서 수행되어 핀과 베이스 플레이트 사이에 야금학적 결합을 형성하여 계면 열 저항을 줄입니다.

정밀 가공:CNC 가공으로 베이스 표면의 평탄도와 설치 치수의 정확성이 보장됩니다.

표면 처리:내식성과 내마모성을 향상시키기 위해 아노다이징, 니켈 도금 또는 맞춤형 처리가 가능합니다.

품질 검사:안정적인 방열 성능을 보장하기 위해 치수 검사 및 열 성능 테스트를 수행합니다.

크기 사양:장비 구조에 따른 맞춤형

두께 범위:1~10mm

베이스 플레이트 재질:알루미늄/구리/알루미늄-구리 복합재

핀 유형:스탬프가 찍힌 / 긁힌 / 구부러진

핀 밀도:방열 요구 사항에 따라 설계됨

표면 처리:양극 산화 처리, 니켈 도금 또는 맞춤형

장착 구조:나사 구멍, 장착 슬롯 등