소개
다이캐스팅 방열판은 전자 기기나 산업용 장비에서 발생하는 열을 기판에서 핀 영역으로 전달하고 공기 대류를 통해 환경으로 방출하는 방열 부품입니다.
제품 설명
| 재료: |
알루미늄 ADC12/A380 |
| 제조 공정: |
고압-다이캐스팅 |
| 열전도율: |
일반적으로 범위는 96~105W/m·K입니다. |
| 밀도: |
2.7g/cm3 |
| 표면 마감: | 양극 산화 처리, 분체{0}}코팅, 크로메이트 처리 또는 맞춤형 마감 처리 |
| 용인: |
±0.05mm(고객 요구 사항에 따라 다름) |
| 사용자 정의: |
다양한 모양, 크기 및 핀 구조로 제공 |
| 무게: |
디자인에 따라 다양하며 일반적으로 50g에서 5kg 사이입니다. |
특징
알루미늄 합금의 명확한 열전도 경로
ADC12 또는 A380 알루미늄 합금(열전도도 약 96~105W/m·K)을 사용하면 동일한 열 유속 조건에서 열원에서 핀 표면까지 열이 빠르게 전도될 수 있으며 온도 차이는 일반적으로 5~8도 범위 내에서 유지됩니다.
조정 가능한 다이-캐스팅 구조
다이캐스팅 공정을 통해 핀 벽 두께는 0.5~3mm, 높이는 최대 50mm까지 가능하며 핀 간격은 2~5mm 범위 내에서 맞춤 설정할 수 있어 공기 접촉 면적이 늘어나고 열 교환 효율이 향상됩니다.
높은 치수 정확도
금형 가공 및 다이캐스팅 공정 제어를 통해 ±0.05mm의 전체 치수 공차를 달성할 수 있어 라디에이터와 열원 또는 장착 인터페이스 사이의 밀착성을 보장합니다.
표면 처리
아노다이징, 분체 코팅 또는 크로메이트 처리를 통해 핀 표면 거칠기를 Ra1.6μm 이내로 제어하여 공기 흐름 접촉을 개선하고 서비스 수명을 연장할 수 있습니다.

응용
전자 장비 산업:고전력 전력 모듈, 전력 증폭기, 신호 처리 장치에 사용되어 칩이나 전력 장치의 열을 핀 영역으로 전도합니다.
LED 조명 시스템:LED 방열, 발열 칩에서 핀으로 열-전달 및 접합 온도 제어에 사용됩니다.
자동차 전자 산업:열을 방출하고 장치 내에서 균일한 온도 분포를 보장하기 위해 전자 제어 장치 및 전력 전자 모듈에 사용됩니다.
통신 장비 산업:기지국 전력 증폭기 및 신호 처리 모듈의 열을 방출하여 장비 온도를 안전한 범위 내로 유지하는 데 사용됩니다.
새로운 에너지 시스템:태양광 인버터, 풍력 변환기에 사용되며 핵심 부품에서 발생하는 열을 외부 방열 영역으로 전달합니다.
FAQ
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