다이 캐스팅 방열판

다이 캐스팅 방열판
제품 소개:
다이캐스팅 방열판은 전자 기기나 산업용 장비에서 발생하는 열을 기판에서 핀 영역으로 전달하고 공기 대류를 통해 환경으로 방출하는 방열 부품입니다.
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설명
기술적인 매개 변수
 

소개

 

다이캐스팅 방열판은 전자 기기나 산업용 장비에서 발생하는 열을 기판에서 핀 영역으로 전달하고 공기 대류를 통해 환경으로 방출하는 방열 부품입니다.

 

 

제품 설명

 

재료:

알루미늄 ADC12/A380

제조 공정:

고압-다이캐스팅

열전도율:

일반적으로 범위는 96~105W/m·K입니다.

밀도:

2.7g/cm3

표면 마감: 양극 산화 처리, 분체{0}}코팅, 크로메이트 처리 또는 맞춤형 마감 처리
용인:

±0.05mm(고객 요구 사항에 따라 다름)

사용자 정의:

다양한 모양, 크기 및 핀 구조로 제공

무게:

디자인에 따라 다양하며 일반적으로 50g에서 5kg 사이입니다.

 

 

특징

 

알루미늄 합금의 명확한 열전도 경로

ADC12 또는 A380 알루미늄 합금(열전도도 약 96~105W/m·K)을 사용하면 동일한 열 유속 조건에서 열원에서 핀 표면까지 열이 빠르게 전도될 수 있으며 온도 차이는 일반적으로 5~8도 범위 내에서 유지됩니다.

 

조정 가능한 다이-캐스팅 구조

다이캐스팅 공정을 통해 핀 벽 두께는 0.5~3mm, 높이는 최대 50mm까지 가능하며 핀 간격은 2~5mm 범위 내에서 맞춤 설정할 수 있어 공기 접촉 면적이 늘어나고 열 교환 효율이 향상됩니다.

 

높은 치수 정확도

금형 가공 및 다이캐스팅 공정 제어를 통해 ±0.05mm의 전체 치수 공차를 달성할 수 있어 라디에이터와 열원 또는 장착 인터페이스 사이의 밀착성을 보장합니다.

 

표면 처리

아노다이징, 분체 코팅 또는 크로메이트 처리를 통해 핀 표면 거칠기를 Ra1.6μm 이내로 제어하여 공기 흐름 접촉을 개선하고 서비스 수명을 연장할 수 있습니다.

 

17001

 

 

응용

 

전자 장비 산업:고전력 전력 모듈, 전력 증폭기, 신호 처리 장치에 사용되어 칩이나 전력 장치의 열을 핀 영역으로 전도합니다.

 

LED 조명 시스템:LED 방열, 발열 칩에서 핀으로 열-전달 및 접합 온도 제어에 사용됩니다.

 

자동차 전자 산업:열을 방출하고 장치 내에서 균일한 온도 분포를 보장하기 위해 전자 제어 장치 및 전력 전자 모듈에 사용됩니다.

 

통신 장비 산업:기지국 전력 증폭기 및 신호 처리 모듈의 열을 방출하여 장비 온도를 안전한 범위 내로 유지하는 데 사용됩니다.

 

새로운 에너지 시스템:태양광 인버터, 풍력 변환기에 사용되며 핵심 부품에서 발생하는 열을 외부 방열 영역으로 전달합니다.

 

 

FAQ

 

Q: 다이캐스트 방열판의 핀 두께와 간격은 어떻게 선택하나요?-

A: 두께는 일반적으로 0.5~3mm이고 간격은 2~5mm입니다. 방열 면적 및 기류 조건에 따라 맞춤 제작이 가능합니다.

Q: 알루미늄 합금 모재의 적용 온도 범위는 무엇입니까?

A: ADC12/A380 알루미늄 합금은 기존 전자 장치의 작동 온도를 견딜 수 있습니다. 재료의 온도 저항을 초과하는 온도에서는 열 성능 평가가 필요합니다.

Q: 감열재가 필요합니까?

A: 방열판과 열원 접촉면 사이에 작은 간격이 있는 경우 열 그리스 또는 열 패드를 사용하여 인터페이스 열 저항을 줄여야 합니다.

Q: 다이캐스트 방열판의 크기와 모양을 맞춤설정할 수 있나요?{0}}

A: 핀 높이, 간격, 벽 두께 및 기판 면적은 고객 요구 사항에 따라 조정되어 다양한 전력 출력 및 설치 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

 

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