소개
알루미늄 결합 핀 방열판은 확장된 열 교환 표면을 생성하는 데 사용되는 결합 공정을 통해 알루미늄 합금 기판과 개별 핀으로 조립된 방열 부품입니다.
사양
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제품명 |
방열판 |
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성질 |
T3 - T8 |
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용인 |
±0.02mm |
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마무리 손질 |
탈지, 아노다이징, 샌드 블라스팅, 페인팅, 크로메이트 처리 및 레이저 마킹. |
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테스트 장비 |
측정기기, 프로젝터, CMM, 고도계, 마이크로미터, 나사 게이지, 캘리퍼스, 핀 게이지 등 |
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점검 |
100% QC, 모든 배치 검사 제공 가능 |
특징
높은 열전도율 알루미늄 합금
6063 알루미늄 합금(열전도율 약 200W/m·K)을 주재료로 활용해 열전도 경로의 열저항을 줄이고 기판에서 핀으로의 열 전달을 촉진합니다.
조정 가능한 핀 밀도
개별 핀은 접착 결합 공정을 사용하여 배열되어 설계 범위 내에서 핀 간격과 수량을 조정할 수 있으므로 단위 부피당 열 전달 면적과 공기 흐름 특성이 변경됩니다.
조정 가능한 치수 및 공차
방열판과 열 발생 부품 간의 조립 요구 사항을 충족하기 위해 가공 공차를 ±0.02mm 이내로 제어할 수 있습니다.{1}}
응용
전력 전자 산업:장치의 작동 온도 범위를 제어하기 위해 IGBT 모듈 및 정류기와 같은 장치의 열 전도 및 방산에 사용됩니다.
통신 장비 산업:기지국 전력 증폭기 모듈에 사용되어 공기 대류 경로를 통해 전력 밀도가 높은 영역에서 환경으로 열을 전달합니다.
LED 조명 산업:LED 칩 기판의 방열, 접합 온도에서 발생하는 열을 방출하고 열 축적을 줄이는 데 사용됩니다.
산업 제어 장비:드라이버 및 제어 장치의 열 관리 구성 요소로 사용되어 내부 열 발생 구성 요소에서{0}}열을 외부 공기로 분산시킵니다.
컴퓨터 장비 산업:프로세서 또는 전원 모듈 영역에서 열 확산 및 방출을 위한 국부적인 방열 구조로 사용됩니다.
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