소개
구리-결합 핀 방열판은 고전력 장치에서 생성된 열을 구리 기판에서 핀으로 신속하게 전도하고 대류 및 복사를 통해 환경으로 방출합니다.
사양
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제품명 |
방열판 |
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성질 |
T3 - T8 |
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용인 |
±0.02mm |
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마무리 손질 |
탈지, 아노다이징, 샌드 블라스팅, 페인팅, 크로메이트 처리 및 레이저 마킹. |
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테스트 장비 |
측정기기, 프로젝터, CMM, 고도계, 마이크로미터, 나사 게이지, 캘리퍼스, 핀 게이지 등 |
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점검 |
100% QC, 모든 배치 검사 제공 가능 |
특징
저온 열전달 특성
열 전도성이 약 385~400W/m·K인 고순도 구리를 활용하여{0}동일한 열 입력 조건에서 열원과 방열판 표면 사이의 온도 차이가 상대적으로 작습니다.
신속한 열 반응
구리의 급속한 열 확산으로 기판이 가열된 후 짧은 시간 내에 전체 핀 영역에 열을 분산시켜 국부적인 열 정체를 줄일 수 있습니다.
좋은-피칭 채널
접합으로 형성된 좁은-피치 핀 채널은 강제 공기 냉각 조건에서 연속적인 공기 흐름 경로를 생성하여 공기와 금속 표면 사이의 접촉 빈도를 증가시킵니다.
응용
통신 산업:고전력 통신 모듈의 방열 구조에 사용되며,{0}}집중된 열원에서 발생한 열을 핀으로 전도하여 공기 중으로 방출합니다.
컴퓨팅 장비 산업:프로세서 및 고밀도 전원 공급 장치 영역에 적용되며, 순간적으로 발생하는 열을 공기 흐름을 통해 방출합니다.
자동차 전자 산업:지속적인 전류 부하로 인한 열 축적에 대처하기 위해 전력 제어 장치에서 열 전도 및 확산 기능을 수행합니다.
새로운 에너지 시스템:인버터, 전력변환장치 등에 사용되어 에너지 변환 시 발생하는 열을 핵심 부품에서 제거합니다.
FAQ
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