구리 스카이브 핀 방열판

Copper Skived Fin Heat Sink는 고순도 구리를 사용하여 스카이빙 공정을 통해 제조되며, 서버, 전원 모듈, IGBT, 통신 장비, 고전력 LED 등 열유속 밀도가 높은 전자 장치의 방열용으로 널리 사용됩니다-.

높은 열전도율

구리의 열전도율은 약 400W/m·K로 알루미늄보다 상당히 높습니다.

고밀도-핀 구조

스카이빙 공정을 통해 0.1~0.3mm의 얇은 핀과 0.3~1.0mm의 낮은 핀 간격이 가능합니다.

낮은 열저항 구조

핀과 베이스 플레이트는 일체형으로 성형되어 용접 또는 접착 인터페이스가 필요 없으며 인터페이스 열 저항이 감소합니다.

고순도-구리 소재:C1100/T2 구리(순도 99.9% 이상)를 활용하여 우수한 열전도율을 보장합니다.

스카이빙:정밀 도구를 사용하여 구리 기판에서 직접 연속 핀을 형성하여 초박형, 고밀도-방열 구조를 구현합니다.

CNC 정밀 가공:베이스 플레이트 치수, 장착 구멍 및 접점 표면의 고정밀 가공으로-접촉 열 저항이 감소합니다.

표면 처리:니켈 도금, 부동태화 또는 산화 방지 처리를 통해 내식성을 개선하고 서비스 수명을 연장할 수 있습니다.

품질 검사:제품의 일관성과 신뢰성을 보장하기 위해 치수검사, 평탄도 검사, 육안검사를 실시합니다.

맞춤형 크기

방열판 길이, 너비 및 두께의 사용자 정의를 지원합니다.

맞춤형 핀 구조

핀 높이, 두께, 간격 및 수량을 사용자 정의할 수 있습니다.

맞춤형 베이스 플레이트 구조

장착 구멍, 나사 구멍, 접시형 구멍 및 접촉면 가공을 지원합니다.

맞춤형 표면 처리

니켈 도금, 주석 도금, 항산화 처리 등의 옵션을 제공합니다.-