알루미늄 스카이브 핀 방열판

알루미늄 스카이브 핀 방열판은 스카이빙 공정을 통해 열 전도성이 높은 알루미늄으로 제작된{0}}고효율 방열판입니다. 이는 전력 모듈, IGBT, 통신 장비, LED 전원 공급 장치, 산업용 전자 제품, 신에너지 자동차 전자 시스템 등 고전력 열 방출 시나리오에 주로 사용됩니다.

더 빠른 열 전도를 위한 통합 구조:핀과 베이스 플레이트는 단일 알루미늄 조각으로 직접 가공되어 용접된 인터페이스를 제거하고 인터페이스의 열 저항을 30% 이상 줄여 더 빠르고 안정적인 열 전도를 제공합니다.

높은 열전도율 알루미늄 소재:6063 또는 1070 알루미늄 합금을 활용하면 열전도도가 200~237W/m·K에 이릅니다.

고전력 장비에 적합:-핀 두께는 0.1~0.3mm까지 낮으면서도 상대적으로 높은 핀 높이를 유지할 수 있어 제한된 공간 내에서 더 큰 방열 면적을 제공하므로 고출력 밀도 장비에 적합합니다.

원료 선택:6063-T5, 1070 또는 1050 고순도 알루미늄을 사용하여 높은 열 전도성을 보장합니다.

스카이빙:특수 장비를 사용하여 단일 알루미늄 블록에서 핀을 지속적으로 긁어내어 고밀도, 통합 방열 구조를 달성합니다.-

CNC 정밀 가공:바닥면, 장착홀, 구조치수 등을 정밀가공하여 접촉면의 평탄도와 설치정도를 확보하였습니다.

표면 처리:내식성 및 방열 성능을 향상시키기 위해 아노다이징, 흑색 아노다이징 및 니켈 도금이 가능합니다.

품질 검사:방열판의 안정성과 신뢰성을 확보하기 위해 치수, 평탄도, 외관 검사를 실시합니다.

맞춤형 크기

길이, 너비, 베이스 플레이트 두께, 전체 높이의 사용자 정의를 지원합니다.

사용자 정의 가능한 핀 매개변수

열 방출 효율을 최적화하기 위해 핀 높이, 두께, 간격 및 수량을 조정 가능합니다.

맞춤형 장착 구조

장착 구멍, 나사산 구멍, 슬롯 및 기타 구조적 특징의 가공을 지원합니다.

맞춤형 표면 처리

흑색 아노다이징, 자연 산화 또는 니켈 도금(선택 사항).

도면 및 프로토타이핑

2D/3D 도면 개발, 신속한 프로토타이핑, 대량 생산을 지원합니다.