알루미늄 스탬프 핀 방열판

알루미늄 스탬핑 핀 방열판은 스탬핑 공정을 통해 열 전도성이 높은 알루미늄으로 만들어진 방열판입니다. LED 조명, 전원 모듈, 통신 장비, 산업용 전자 장비의 방열용으로 널리 사용됩니다.

매우 효율적인 열 방출
스탬핑 공정은 고밀도-핀 구조를 생성하여 열 방출 표면적을 크게 증가시킵니다.

경량
알루미늄 합금은 밀도가 약 2.7g/cm3로 강철 밀도의 약 1/3에 불과하여 우수한 방열 성능을 유지하면서 장비 무게를 효과적으로 줄여줍니다.

구조적 안정성
스탬핑은 일체형 핀 구조를 만들어 용접이나 접합과 관련된 열 저항 문제를 줄이는 동시에 구조적 강도와 장기 안정성을 향상시킵니다.-

원료 선택:우수한 열전도율과 가공성을 보장하기 위해 열전도율이 높은 알루미늄 소재(예: AL1060, AL1070, AL6063)를 선택했습니다.

정밀 스탬핑:고정밀 다이를 사용한 연속 스탬핑-은 균일하고 안정적인 핀 구조를 만들어 방열 효율과 생산 효율성을 향상시킵니다.

정밀 가공:정확한 설치 치수를 보장하기 위해 설치 요구 사항에 따라 CNC 가공, 드릴링 또는 태핑이 수행됩니다.

표면 처리:아노다이징, 샌드블래스팅, 스프레이 등을 지원하여 내식성을 향상시키고 방열 성능을 향상시킵니다.

품질 검사:치수, 핀 간격, 외관을 엄격하게 검사하여 제품의 일관성과 안정성을 보장합니다.

맞춤형 크기:라디에이터 길이, 너비, 두께 및 전체 구조 치수를 맞춤 설정할 수 있습니다.

맞춤형 핀 구조:핀 높이, 두께, 개수 및 간격은 다양한 열 방출 요구 사항을 충족하도록 조정할 수 있습니다.

맞춤형 장착 구조:맞춤형 장착 구멍, 나사형 구멍 및 장착 베이스 구조를 지원합니다.

맞춤형 재료:다양한 알루미늄 합금을 사용할 수 있습니다(1060, 1070, 6063 등).

맞춤형 표면 처리:흑색 아노다이징, 자연 산화, 샌드블라스팅 또는 스프레이를 지원합니다.