알루미늄 냉간 단조 방열판

알루미늄 냉간 단조 방열판은 냉간 단조 공정을 통해 고순도 알루미늄으로 만들어지며{0}} LED 조명, 전원 모듈, 자동차 전자 장치, 통신 장비, 산업용 제어 시스템 등 고전력 전자 장치의 방열용으로 널리 사용됩니다.{1}

높은 열전도율:알루미늄은 약 200~235W/m·K의 열전도율을 갖고 있어 빠른 열전도가 가능합니다.

높은 구조적 강도:냉간 단조 중에 금속 입자가 압축되어 재료의 밀도가 높아집니다.

낮은 열 저항 구조:방열판은 일체형 몰드 구조를 사용하여-용접이나 접합으로 인한 접촉 열 저항을 피하고 열 전도를 보다 안정적이고 효율적으로 만듭니다.

원료 선택: 방열 성능과 가공 안정성을 보장하기 위해 열 전도성이 높은 알루미늄(6063/1070)을 선택했습니다.

냉간 단조:고압-냉간 단조 장비를 사용하여-1회 압출을 통해 고밀도 방열핀 구조를 형성합니다.

정밀 가공:하단 접촉면의 평탄도를 향상시키고 열저항을 줄이기 위해 CNC 가공이 사용됩니다.

표면 처리:아노다이징, 샌드블래스팅, 스프레이 등을 지원하여 내식성 및 외관 품질을 향상시켰습니다.

품질 검사:제품의 일관성을 보장하기 위해 치수검사, 표면검사, 구조적 안정성 테스트를 실시합니다.

맞춤형 크기

직경, 높이, 핀 수, 핀 두께의 사용자 정의를 지원합니다.

재료 선택

열 전도성이 높은 알루미늄 재질(옵션): 6063, 1070 및 1050.

표면 처리

블랙 아노다이징, 실버 아노다이징, 스프레이 코팅 등 다양한 표면 처리를 제공합니다.

맞춤형 장착 구조

나사 구멍 장착, 접착식 장착 및 모듈형 장착 구조 설계를 지원합니다.