소개
다이캐스트 알루미늄 방열판은 고전력 전자 기기 또는 산업 장비에서 발생하는 열을 알루미늄 기판에서 핀으로 전도하고 공기 대류를 통해 방출하는 방열 부품입니다.-
사양
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제품명 |
방열판 |
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성질 |
T3 - T8 |
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용인 |
±0.02mm |
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마무리 손질 |
탈지, 아노다이징, 샌드 블라스팅, 페인팅, 크로메이트 처리 및 레이저 마킹. |
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테스트 장비 |
측정기기, 프로젝터, CMM, 고도계, 마이크로미터, 나사 게이지, 캘리퍼스, 핀 게이지 등 |
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점검 |
100% QC, 모든 배치 검사 제공 가능 |
특징
높은 열전도율 경로
알루미늄 합금 기판(열전도율 약 180~200W/m·K)을 활용하여 일체형 다이캐스트 구조를 통해 열원에서 핀 영역까지 열이 균일하게 전도됩니다.{2}} 핀 표면의 온도 차이는 일반적으로 3~6도 범위 내에 있습니다.
높은 핀 구조 정밀도
다이캐스팅 공정은-핀 벽 두께가 0.5~2mm인 복잡한 모양을 만들 수 있으므로 핀 수와 레이아웃을 통해 열 교환 요구 사항에 따라 공기 접촉 면적을 최대화할 수 있습니다.
정량화 가능한 기계적 강도
전체 알루미늄 구조는 80-120 MPa의 굽힘 강도를 달성하여 설치 및 취급 중에 형상을 유지하고 뒤틀림이나 변형을 줄입니다.
제어 가능한 표면 마감
다이캐스팅 후{0}}핀의 표면 거칠기는 일반적으로 Ra 1.6μm 이내이므로 직접 양극 산화 처리 또는 스프레이 코팅 처리가 가능합니다.

응용
전자 장비 산업:고전력 모듈 및 전원 공급 장치에 사용되어 칩이나 전원 장치의 열을 외부 방열판으로 전도합니다.
LED 조명 시스템:LED 방열에 사용되며 집중된 열 영역에서 방열판으로 열을 전달하여 접합 온도를 제어합니다.
자동차 전자 산업:전류 부하로 인해 발생하는 열을 분산시키기 위해 전자 제어 장치 및 전력 전자 모듈에 사용됩니다.
통신 장비 산업:열을 케이싱이나 주변 공기로 전달하기 위해 기지국 전력 증폭기 및 신호 처리 모듈에 사용됩니다.
새로운 에너지 시스템:태양광 인버터, 풍력 변환기 등의 장비에 사용되며 핵심 부품의 열 전도 작업을 수행합니다.
FAQ
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