구리 핀 핀 방열판

Copper Pin Fin Heat Sink는 열 전도성이 높은 구리 기판과 수직으로 배열된 핀- 모양의 구리 핀으로 구성되어 핀- 모양의 구조를 통해 방열 표면적을 늘립니다.

고열전도 소재

기판과 바늘{0}} 모양의 핀은 고순도 구리(C1100, 열 전도성 약 385~400W/m·K)를 사용하여 제조되어 열원에서 바늘 끝까지 열 전도를 가속화하고 칩 내의 국부적인 온도 상승을 줄입니다.

바늘-모양 핀

직경 0.8~2mm, 간격 1~3mm의 일반적인 바늘- 모양 레이아웃은 단위 기판 면적당 공기 접촉 면적을 증가시킵니다.

높은 열유속 처리

단일 행의 바늘- 모양 핀은 자연 대류 조건에서 10~30W/cm²의 열유속 밀도를 처리할 수 있으며, 강제 공기 냉각 하에서 병렬로 연결된 여러 행은 더 높은 전력 모듈의 열 방출 요구 사항을 지원할 수 있습니다.

반도체 장치:CPU, GPU, IGBT 등 열밀도가 높은 장치에 사용되어 코어 칩의 열을 니들-핀 영역으로 빠르게 전달합니다.

LED 조명 시스템:LED 모듈의 열 방출에 사용되어 접합 온도를 낮추고 -장기적인 광 감쇠 성능을 향상시킵니다.

통신 장비:집중된 열을 외부 공기로 분산시키기 위해 고전력 증폭기 및 기지국 모듈에 사용됩니다.{0}}

자동차 전자 장치:고부하 조건에서 열 방출 및 균일한 분배를 위해 전자 제어 장치 및 전력 변환 모듈에 사용됩니다.

의료 전자:소형 의료 기기의 열 관리에 사용되며 고전력 구성요소의 열을 방열 채널로 전달합니다.-